IBM laboratorijos Ciuriche darbuotojai kartu su Fraunhoferio instituto Berlyne specialistais sukūrė daugiasluoksnio vandeniu aušinamo 3D procesoriaus prototipą.
IBM pranešime teigiama, kad daugiasluoksnė procesoriaus sandara leidžia gerokai padidinti jungčių tarp procesoriaus sudedamųjų dalių skaičių ir gerokai sumažinti atstumą tarp tranzistorių lyginant su įprastiniais procesoriais.
Tačiau tokia procesoriaus sandara pasižymi svarbiu trūkumu – dėl jos išskiriama labai daug šilumos, o įprasti aušinimo būdai yra neefektyvūs.
Kad išspręstų šią problemą, IBM inžinieriai procesoriuje įrengė itin mažų metalinių kapiliarų tinklą. Juose sudarytas slėgis verčia cirkuliuoti atšaldytą distiliuotą vandenį, kuris sugeria didelę dalį procesoriaus išskiriamos šilumos.
Tikimasi, kad pirmieji daugiasluoksniai vandeniu aušinami procesoriai bus po 5 – 10 metų pradėti diegti į superkompiuterius.
Anksčiau IBM buvo pagaminusi „Hydro-Cluster“ vandens aušinimo sistemą naudojantį superkompiuterį. Tai leido 80 proc. sumažinti skaičiavimo centro salėje būtinų kondicionierių kiekį, o sistema ėmė vartoti 40 proc. mažiau elektros energijos.
