Sluoksniuotų mikroschemų technologijos idėja nėra nauja, tačiau Ročesterio universiteto (Niujorkas, JAV) mokslininkai sukūrė pirmąją „tikros“ trimatės struktūros mikroschemą.
Priešingai nei ankstesni bandymai, kurių metu paprasčiausiai buvo sujungiami atskiri iš dvimačių mikroschemų sudaryti sluoksniai, naujojo gaminio komponentai sudaro vientisą trimatę matricą, kurios atskiri sluoksniai yra susieti vienas su kitu.
Įdomiausias (ir sudėtingiausiai suprojektuojamas) tokių mikroprocesorių aspektas yra tai, jog atskirus jo segmentus galima išdėstyti erdvėje taip, kad būtų pasiekiamas optimalus našumas: minimizuojamas signalų vėlinimas ir užtikrinama sinchronizacija. Ročesterio universiteto mokslininkų sukurtas komponentas veikia 1,4 GHz taktiniu dažniu. Tyrinėtojų komandos vadovo teigimu, horizontalus mikroprocesorių apimties didinimas (t.y. branduolių skaičiaus didinimas vienoje plokštumoje) greitai pasieks savo praktines ribas, dėl to jau netolimoje ateityje pramonė turėtų pereiti prie 3D mikroschemų technologijos.
